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광통신 반도체 제품

광학접착제

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광통신에 이용되는 접착 기술은 당사의 핵심 기술 중 하나입니다. 저렴한 가격에 고신뢰성의 광부품을 실용화하기 위해서는 쉽게 접착되고, 내구성이 뛰어난 접착제가 필요합니다. 광 부품의 어떤 부분에 사용하는지에 따라 요구 조건도 달라집니다. 굴절률 정합, 정밀 고정, 내열 고탄성, 저 투습율 등 고객의 요구에 맞게, 접착제 및 수지를 개발하여 상품화하고 있습니다

광도파로 형성용수지

Optical Waveguide Forming Resins
■ 광도파로 형성용수지 자외선 경화 수지임으로 다양한 방법으로 도파로 제작이 가능합니다. ▣ 직접노광법 ▣ RIE법 ▣ 스탬퍼법   ■ 특징 굴절률 0.001 단위로 지정 가능 우수한 광투과성 점도 조정이 가능하며, 스핀 코팅시의 두께 제어성이 양호 굴절률 1.43 ~ 1.62의 범위, ± 0.005의 정밀도로 제어 가능 ■ [적용 검토 예] 광 도파로의 클래드 평탄성 · 굴절률 정합성이뛰어나, 솔더 내열 그레이드도 있으며, 층간 절연막에 적용가능합니다 직접 노광법에 의한 도파로제작예 다단의 도파로의 제작예 (클래드 / MM 도파로 코어에 에폭시 수지를 사용) 평탄성이 우수하기 때문에다단의 도파로 작성에도 적합합니다   ■사양 코어 / 클래드 세트 (* 1) 주성분 굴절률 @ 830nm 특징 에폭시 코어 : 1.53 ± 0.005  클래드 : 1.51 ± 0.005 코어 : 점도 = 2,200mPas Tg = 222 ℃  Δn = 1.3 % (@ 830nm)  클래드 : 점도 = 2,900mPas Tg = 200 ℃ * 1 ... "의약용외 극물" 함유 제품 (취급에 대해서는 SDS를 참조하세요) 굴절률 조정 타입 주성분 굴절률 조정 범위 특징 에폭시 nD = 1.43 ~ 1.62 점도 조정 가능  (스핀 코팅의 두께 제어가 용이) 표의 특성값은 샘플 측정값이며 보증값은 아닙니다.