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열물성

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열전도율 · 제벡 계수 · 절연 저항 · 열팽창 · 중량 변화 등 다양한 측정 요구에 부응합니다. 열 측정의 폭 넓은 분야에서의 측정 장치를 제안드립니다.

레이저플래시법 열전도율 · 열 확산율 · 비열

금속, 세라믹, 고분자 등의 고체 재료의 측정이 안정적이고 재현성 좋게 측정 할 수 있습니다.
또한 고분자 필름의 열확산율 측정이 가능합니다. 또한 2차원법으로 면방향의 열확산율 측정이 가능합니다.

열전도율
(두께 방향)		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 대기 중 φ10㎜ × 두께 1 ~ 3㎜
200 ℃ ~ 1000 ℃ 질소 가스
열 확산율
(두께 방향)		 실온 대기 중 φ10㎜ × 두께 1 ~ 3㎜
200 ℃ ~ 1400 ℃ 진공
2차원법 열확산율
(면 방향)		 실온 대기 중 사각25 ~ 30㎜ × 두께 0.1 ~ 1㎜

해당제품소개

레이저플래시법 열상수측정장치
TC-1200RH
레이저플래시법 열 상수측정장치
TC-9000

제논 플래시 법 열 확산율

열전도성 고분자의 열물성 평가에 적합합니다.
방열 필름 등의 두께 방향 및 면내 이방성 평가가 가능합니다.

열 확산율
(두께 방향)		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 ~ 300 ℃ 대기 중 φ10, φ20, 사각 10 × 두께 0.1 ~ 2㎜ ※ 시료에 의존
2차원법 열확산율
(면 방향)		 실온 ~ 300 ℃ 질소 가스 φ20 × 두께 0.05 ~ 0.1㎜ ※ 상담 요

해당제품소개

제논플래시법 열확산율측정장치
TD-1

2ω법 열전도율

나노 박막의 두께 방향의 열전도율 평가
기판상의 절연 박막 (SiO2, 유기 필름 등)의 두께 방향의 열전도율 측정이 가능합니다.

열전도율
(두께 방향)		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
25 ℃ 진공 중 10mm × 길이 20㎜ / 절연막 두께 20 ~ 1000nm ※ 상담 요
기판 두께 0.5 ~ 1㎜ ※ 상담 요

해당제품소개

제2ω법 나노박막열전도율계 TCN-2ω

주기가열법 열확산율

박막 재료의 두께 방향의 열확산율 측정 가능합니다.
고분자 필름의 생산 프로세스에서 열 설계 데이터의 취득 및 엔지니어 플라스틱의 연구 개발에 도움이 됩니다.

박막 열확산율
(면 방향)		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 대기 중
불활성 가스		 사각 30㎜ × 두께 10 ~ 300μm
40 ℃ ~ 200 ℃

해당제품소개

주기가열법 열확산율측정장치
FTC-1

주기가열법 열확산율

실온 전용 타입의 박막 재료의 두께 방향의 열확산율 측정 가능합니다. 고분자 필름 및 시트의 연구 개발 및 품질 관리에 도움이 됩니다.

박막 열확산율
(두께 방향)		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 대기 중 사각 10 ~ 20㎜ × 두께 10 ~ 300μm

해당제품소개

주기가열법 열확산율측정장치
FTC-RT

광교류법 열확산율

두께 3 ~ 500μm의 자립 시트, 필름 및 기판 상에 성막한 두께 100nm 이상의 박막의 면방향 열확산율 측정이 가능합니다.

박막 열확산율
(면 방향)		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 진공 중 2.5㎜ × 30㎜ × 두께 3 ~ 500 μm
※ 1μm 이하는 기판을 제공하고, 기판 상에 시료 성막

해당제품소개

광교류법 열확산율측정장치
LaserPIT

정상 법 열전도율

플라스틱, 유리, 고무, 목재, 세라믹, 복합 재료, 가스켓, 금속 합금, 보온재, 단열재 등의 저 ~ 중 열전도재의 측정을 할 수 있습니다.

열전도율 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
30 ℃ ~ 280 ℃ 대기 중 사각 25㎜ × 두께 1.5 ~ 8㎜
사각 25㎜ × 100μm ~ 1㎜

해당제품소개

정상법 열전도율 측정 장치 GH-1

서멀프로브 열전도율 · 열확산율 · 비열 제벡계수 (상대 평가의 매핑)

제벡 계수와 열전도율을 동시에 평가할 수 있는 분포 측정 장치입니다. 동시 평가에 의해 열전 특성의 간이 평가가 가능합니다.
또한 경사 기능 재료, 다층 기판, 유기 재료의 열전도성 분포 평가도 가능합니다.

제벡 계수
열전도율 분포 측정		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 + 5 ℃ 대기 중 사각 20㎜ × 두께 5㎜

해당제품소개

스캐닝서멀프로브 마이크로이미지
STPM-1000

제벡 계수 · 전기 저항

반도체계, 세라믹계, 금속계 재료의 열전 특성 (제벡계수와 전기전도율)을 측정 할 수 있습니다.

제벡 계수
· 전기 저항		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 ~ 800 ℃ 저압 헬륨 중 고체 사각 또는 φ2 ~ 4㎜ × 길이 5㎜ ~ 22㎜
필름 두께 30 ~ 500μm × 폭 2 ~ 4㎜ × 길이 10 ~ 20㎜

해당제품소개

열전특성평가장치 ZEM-3

전기 저항

절연체 시료의 온도 의존성 측정
세라믹, 플라스틱, 유리 등의 절연물의 온도의존성 측정이 가능합니다.

절연 평가
내열성 평가		 측정 온도 범위 측정 분위기 시료 형상, 치수
실온 ~ 800 ℃ 아르곤 가스중 φ50㎜

해당제품소개

절연저항 측정장치 EHR-5000