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열물성 분석 제품

열전평가장치

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재료 단독으로 성능 지수를 도모하기 위하여 필요한 제벡계수•전기 저항•열전도율의 평가 및 모듈화 할 때의 발전 효율•회수 전력을 측정할 수 있습니다.

스캐닝 서멀 프로브 마이크로 이미지 STPM-1000

재료의 면내분포 평가, 분석 장치입니다.
​본 장치는 제백 계수와 열전도 면내 2차원 분포를 동시에 측정하는 장치입니다.
20​μm 간격으로 재료의 매핑 분석이 가능합니다.
■ Scanning Thermal Probe Micro Image STPM-1000   In-plane distribution evaluations and analysis of materials This system simultaneously measures the in-plane two-dimensional distribution of the Seebeck coefficient and thermal conductivity. It is capable of mapping analysis of materials at a 20 µm pitch.    ■ 용도 열전재료의 간이성능평가 경사 기능재료의 열특성분포 평가 무기재료, 고분자재료, 결정성 재료의 균질성 평가 실용 재료(프린트 기판, 다층기판 등)의 결함평가 Simple performance evaluations of thermoelectric materials Thermal property distribution evaluations of functionally graded materials Homogeneity evaluations of inorganic materials, polymer materials, and crystalline materials Defect evaluations of actual materials (printed circuit boards, multilayer boards)   ■ 특징 20μm 간격으로 분포 분석 평가가 가능 표준 물질을 이용하여 교정함으로써 열전도율의 정확도 향상이 가능 Capable of distribution analysis evaluations at a 20 µm pitch Thermal conductivity accuracy can be improved by calibration using a reference material   ■ 사양 모델  STPM-1000 측정 물성  제벡계수, 열전도율 (상대 평가) 국소 분해능  20μm 온도 범위  실온 + 5℃ 시료 치수  최대 사각 20mm × 두께 5mm 측정 분위기  대기 중