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광통신 반도체 제품

광학접착제

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광통신에 이용되는 접착 기술은 당사의 핵심 기술 중 하나입니다. 저렴한 가격에 고신뢰성의 광부품을 실용화하기 위해서는 쉽게 접착되고, 내구성이 뛰어난 접착제가 필요합니다. 광 부품의 어떤 부분에 사용하는지에 따라 요구 조건도 달라집니다. 굴절률 정합, 정밀 고정, 내열 고탄성, 저 투습율 등 고객의 요구에 맞게, 접착제 및 수지를 개발하여 상품화하고 있습니다

광부품용 실란트

Sealant for Optical Parts
경화 및 열사이클 시에 내부응력의 발생이 적은 광부품용 Seal재입니다.
​​고온에서도 투습율이 적습니다.

■ 광부품용 실란트 

 ■ 특징

  • 경화 및 열사이클 시에 내부응력의 발생이 적은 광부품용 Seal재입니다.
  • 고온에서도 투습율이 적습니다.
  • Low stress produced on inner parts during curing and heat cycle.
  • Even at high temperatures moisture permeation is low.

■ 사용예

Optical Parts

 

Benefits / Features

Special Features

Curing Conditions: 24 hrs at room temperature or 1 hr at 80°C*

* OS-48 - Room Temperature 24hr or 100°C 1hr

Model#
[Main ingredient]
Conditions before CuringMixture Ratio
(Weight ratio)
A/B
Pot Life
(h)
Moisture
Permeability
Coefficient
(cc・cm/cm2・sec・cm・Hg)
Hardness
(Shore D)
Shear Bond
Strength
to SUS
(kgf/cm2)
Special Features
OS5958
A: Epoxy
B: Amine
A: White Paste
B: Transparent Fluid
(light yellow)
10/321.6×10-847131

고 방습성

긴 포트라이프

OS5962
A: Epoxy
B: Amine
A: White Paste
B: Transparent Fluid
(light yellow)
21/320.7×10-866146

고 방습성

고점도

긴 포트라이프

OS5980
A: Amine
B: Modified Epoxy
A: Transparent
B: Black
1/223×10-72024높은 유연성
OS-48
A: Butylene
B: Butylene
A: White
B: Black
1/131×10-8
(75°C90%)
66
(Shore A)
11Long Pot Life
Low Hardness

표의 특성값은 샘플 측정값이며 보증값은 아닙니다.