본문 바로가기 주메뉴 바로가기

광통신 반도체 제품

가압/감압오븐

home > 제품소개 > 가압/감압오븐 > 가압/감압오븐

가압 오븐

가압 / 감압 대응 탁상형 클린 오븐
(압력 제어 장치 포함)
반도체 나 LED 등의 실장 (봉지) 프로세스에 효과를 발휘합니다.
다양한 압력 · 가열 온도 조건에 따라 각종 재료의 기본 평가를 할 수 있습니다.
■ 가압 / 감압 대응 탁상형 클린 오븐 모델 PCO-083TA 실온의 시작시부터 일정한 압력 하에서 처리 압력을 쉽게 설정하고자하는 고객의 요구에 부응하여, 처리중의 압력 조정을 자동으로 할 수 있는 기능을 추가했습니다. 가압 또는 감압 하에서 열처리에 의한 칩과 재료의 개발, 소규모 생산에 꼭 압력 제어 장치가 내장된 가압 / 감압 대응 탁상형 클린 오븐입니다.   ■ 특징반도체나 LED 등의 실징(봉지) 프로세스에 효과를 발휘합니다. 진공 오븐과 가압 오븐의 두 기능을 겸비하고 있습니다. 폴리이미드 등 수지 후막 및 발포하기 쉬운 수지의 가열 처리에 적합한 오븐입니다. 탈 용제를 위한 감압 가열 처리, 기포 제거를 위한 가압 가열처리 등 다양한 가열 처리에 대응합니다. 자동화로 승온 제어하여 기본 승온 프로그램을 선택하기만 하면 되는 간단조작입니다. 처리 온도를 신경 쓰지 않고 항상 일정한 압력 하에서 열처리가 가능합니다. 압력 설정 (가압 영역)은 압력지시계에서 쉽게할 수 있습니다. 8인치 웨이퍼까지 대응 가능한 클린 사양입니다. 고압법규 규제 대상에서 제외됩니다.    ■ 외관크기 ■ 장비 사양 (PCO-083TA) 최고 처리 온도 350 ℃ ※   압력 범위 0.5M ~ 10Pa ※ 시료 크기 최대 8 인치 Φ 사용 N2 원 0.5 MPa (가압 또는 치환용) 전원 200V, 50/60Hz, 2.5kVA 외형 치수 640 × 520 × 635 (mm) 무게 약 85kg 부속품 진공 펌프 * 400 ℃의 열처리가 가능한 모델 PCO-083TAH도 있습니다. * 진공 펌프의 배기량에 따라 다릅니다. * 사양은 예고없이 변경될 수 있습니다. 가압가열효과  기포를 PI (폴리이미드) 기판면에서 관찰  처리 전에 있던 기포가 가압 가열처리를 한 경우에는 관찰되지 않습니다. * 사용하는 수지 및 디바이스 구조 등에 따라 효과가 다를 수 있습니다.  밀폐 구조 효과 ■ 폴리이미드 경화 공정에 최적 치환 모드에 의해, 용기 내부의 산소 (공기)와 질소 치환이 가능합니다.  밀폐 구조이므로 외부에서 산소가 들어갈 염려가 없습니다.→ 10ppm 이하의 산소 농도 관리가 용이합니다. 산소 농도 저하 후 가열시에는 질소 플로가 필요가 없습니다.→ 질소량을 줄이고 온도 균일성 향상을 도모할 수 있습니다. (질소 플로에 따른 온도 편차가 없습니다)         그림 1. 질소 치환 모드 운전시의 산소 농도 측정   ■ 다양한 경화 공정에 적합 외부 가열 방식을 채용하고 있기 때문에, 질소, 공기 이외의 가스 (가연성, 폭발성 가스 제외)에도 적용 가능합니다. (Sol-gel 막의 가압 산소 분위기에서 소성 등)