> 제품소개 >  > 
			
■ 특징
경화시 또는 온도변화에 대한 고정위치 변동을 극히 작게할 수 있으므로 서브마이크론(submicron)오더의 접착고정이 가능
  * 경화 수축율이 작다 (2% 이하)
  * 열팽창계수가 작다 (40ppm/℃이하)
* AT9290F는 경화 후 투명화
* 히트 사이클 시험(-40~85℃)에 견디는 높은 신뢰성
* 땜납 리플로우 처리에 견디는 고내열성(260℃)
 
 
■ (사용예) 마이크로 볼렌즈의 고정
                  
이미지도 LD모듈의 온도특성
■ 사양
| 
  모델  | 
  경화 조건  | 
 경화수축율 (%)  | 
 점도(mPa·S)  | 
 유리전이온도Tg (℃)  | 
 열팽창계수 (ppm/℃)  | 
 접착강도 (kgf/cm2)  | 
 특징  | 
| 
  AT3862P  | 
  100mW/cm2  | 
 0.5  | 
 180,000  | 
 195  | 
 20  | 
 >210  | 
  경화수축율 小  | 
| 
  AT3916P  | 
  100mW/cm2  | 
 0.9  | 
 36,000  | 
 233  | 
 18  | 
 >220  | 
 저점도   | 
  |