■ Low Cost Infrared Lamp Heating System for R&D RTP-6
최대 6 inch 까지의 램프 어닐링 장치
개별 반도체 공정의 실리사이드형성 및 화합물 반도체의 공정 어닐링이 가능합니다.
Lamp annealing up to 6-inch wafers possible at low cost.
This system is capable of silicide formation in individual semiconductor processes and process annealing of compound semiconductors.
■ 용도
■ 특징
■ 사양
모델 |
RTP-6 |
온도 범위 |
실온 ~ 1000 ℃ |
시료 치수 |
4 인치 ~ 6 인치 웨이퍼 사이즈 |
측정 분위기 |
가스, 가스 flow, 대기 |
옵션 |
터보 분자 펌프 / 로터리 펌프 배기 세트 |