■ Steady Method Thermal Conductivity Measurement System GH series
Thermal conductivity evaluations of polymers and glass
A heat-flow method Steady Method Thermal Conductivity Measurement System that complies with the US ASTM E1530 standard.
This system measures comparatively low-thermal conductivity materials over a temperature range of 50 to 280°C.
■ 용도
- 반도체 패키지 재료의 열전도성 평가
- 유리 기판의 열전도성 평가
- 고분자 재료의 열전도성 평가
- 세라믹 재료의 열전도성 평가
- 저열전도 금속(SUS 등)의 열전도성 평가
- Thermal conductivity evaluations of semiconductor package materials.
- Thermal conductivity evaluations of glass substrates.
- Thermal conductivity evaluations of polymer materials.
- Thermal conductivity evaluations of ceramic materials.
- Thermal conductivity evaluations of low-thermal conductivity metals.
- Thermal conduction measurements of thermoelectric materials.
■ 특징
- 가드 히터에 의해 면방향의 열손실을 최소화한 설계
- 조작이 간단하고 안전기능도 충실
- Designed to minimize heat loss in the surface direction with the guard heater.
- Easy to operate with full safety functions.
사양
모델 |
GH-1 |
측정 물성 |
열전도율 |
온도 범위 |
50 ~ 280 ℃ |
시료치수 |
① φ50mm × 두께 1.5 ~ 12mm ② 사각 50mm × 두께 1.5 ~ 12mm ③ φ25mm × 두께 1.5 ~ 8mm ④ 사각 25mm × 두께 1.5 ~ 8mm |
측정분위기 |
대기 중 (불활성 가스 플로중) |
어플리케이션 |
냉각수 순환기 |
■ 특허 및 표준
US standard ASTM E1530
■ 사양
모델 |
GH-1 |
측정 물성 |
열전도율 |
온도 범위 |
50 ~ 280 ℃ |
시료치수 |
① φ50mm × 두께 1.5 ~ 12mm ② 사각 50mm × 두께 1.5 ~ 12mm ③ φ25mm × 두께 1.5 ~ 8mm ④ 사각 25mm × 두께 1.5 ~ 8mm |
측정분위기 |
대기 중 (불활성 가스 플로중) |
어플리케이션 |
냉각수 순환기 |