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고분자에서 금속까지 다양한 재료의 열전도율을 측정합니다.
비열용량 · 열전도율를 측정하는 장치 입니다.
파인 세라믹스와 금속시험장비의 JIS규격에 준한 장치입니다.

■ Laser Flash Method Thermal Constant Measurement System TC-9000 series

■ 제품설명

고분자에서 금속까지 다양한 재료의 열전도율을 측정합니다.

비열용량 · 열전도율를 측정하는 장치 입니다.

파인 세라믹스와 금속시험장비의 JIS 규격에 준한 장치입니다.

Thermal conductivity measurements of a wide variety of materials from polymers to metals

This system measures thermal diffusivity, specific heat capacity,

and thermal conductivity of materials using the laser flash method. It complies with JIS standard for

testing equipment for fine ceramics and metals.

■ 용도

각종 재료의 열전도율 평가

유기 필름, 열전 소자 재료의 열전도율 평가

Thermal conductivity evaluations of various materials.

Thermal conductivity evaluations of organic films and thermoelectric element materials.

■ 특징

접촉식 및 비접촉식 의한 비열 측정 방법의 채용.

레이저 패턴 균일화 실현. (특허)

안정화된 저출력 레이저 전원 공급 시스템의 채용. (특허)

■ 특허 및 표준

Uses contact-method and non-contact-method specific heat measurement methods. (Patented)

Uses a stable low-output laser power supply system. (Patented)

JIS R 1611:1997 Test methods of thermal diffusivity, specific heat capacity, and thermal conductivity for fine ceramics by laser flash method

JIS R 1650-3:2002 Method for measurement of fine ceramics thermoelectric materials

JIS H 7801:2005 Method for measuring thermal diffusivity of metals by the laser flash method

JIS R 1667:2005 Determination of thermal diffusivity of continuous fiber-reinforced ceramic matrix composites by the laser flash method

ISO 18755:2005 Determination of thermal diffusivity of monolithic ceramics by laser flash method

■ 사양

모델	TC-9000L	TC-9000H	TC-9000UHV
측정물성	열확산율 · 비열용량 · 열전도율
온도범위	-120 ℃ ~ 200 ℃	RT ~ 1500 ℃	RT ~ 2200 ℃
시료크기	표준 : φ10mm × 두께 1 ~ 3mm 기판측정법 : 25mm × 25mm × 두께 1mm 이하 (옵션) 스텝가열법 : φ30mm × 두께 3 ~ 5mm (옵션) 필름 : φ18mm × 두께 50μm ~ 100μm 이상 (옵션)
측정분위기	저압 He 가스	진공, 150 ℃까지 대기 가능	진공
어플리케이션	기판측정법, 스텝가열법 다층분석 소프트웨어